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    产品价格300.00元/张

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    品牌:

    高志

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    安徽 合肥市

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    ≥1 张

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    1 张

    有效期至:

    长期有效

    导热系数:

    3.5W/m-k

    规格:

    304.8×304.8mm

    厚度:

    0.254mm 0.381mm 0.508mm
    详细说明

    销售贝格斯TSP3500导热片国产替代品SY-SP300

    SY-SP300间隙填充导热材料

    SY-SP300可供规格:

    厚度(Thickness)0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

    卷材(Roll)12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制

    导热系数(Thermal Conductivity)3.5W/m-k

    基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维

    胶面(Glue):无粘性/单面背胶/双面背胶

    颜色(Color):白色

    包装(Pack)片材包装

    抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:4000

    持续使用温度(Continous Use Temp):-40~150

    SY-SP300材料特点:

    SY-SP300是一种导热绝缘材料,为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。HGZ-2000SP是一款高导热的填充材料,有三款厚度(0.25mm 0.38mm 0.5mm),可替代贝格斯Sil Pad 2000系列材料。供货稳定,价格实惠。

    SY-SP300应用:

    电源、功率半导体、马达控制、电子、LED散热、通信设备等

     

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